Tani składak Samsunga coraz bliżej. Wyciekły nowe testy
Kolejne przecieki nie pozostawiają złudzeń – Samsung pracuje nad budżetową wersją swojego składaka. Najnowsze doniesienia zasugerowały nam, jakie układy mogą napędzać urządzenie.
W bazie Geekbench pojawiła się właśnie nowa wersja Galaxy Z Flip FE – tym razem pod oznaczeniem SM-F766U. Urządzenie osiągnęło wynik 2012 pkt w teście jednordzeniowym i 7563 w wielordzeniowym, a na pokładzie znalazł się procesor o 10 rdzeniach, z kodem płyty głównej s5e9955. Specyfikacja wskazuje na Exynosa 2500 – układ, który Samsung dopiero rozwija i który dotąd nie był kojarzony ze składanymi smartfonami.
Premiera blisko, a procesor wciąż niepewny
Pojawienie się w bazie Geekbench prototypów z różnymi chipsetami może oznaczać, że Samsung testuje rozwiązania dopasowane do konkretnych rynków. Nie jest też wykluczone, że jeden z wariantów trafi do sprzedaży z układem Snapdragona, a drugi z autorskim Exynosem. To nie byłoby nic nowego, ale w przypadku składaka z linii FE – byłoby to historyczne pierwsze użycie Exynosa w takim typie urządzenia. Taki krok miałby sens – seria FE zawsze balansowała między ceną a funkcjonalnością, a autorski chip mógłby obniżyć koszty bez wyraźnego pogorszenia wydajności.
Co jeszcze wiemy o Galaxy Z Flip FE?
Z przecieków wynika, że Z Flip FE zostanie pokazany w lipcu 2025 r. razem z Galaxy Z Fold 7 i Z Flip 7. Przewidywana specyfikacja obejmuje:
- ekran główny 6,7 cala i zewnętrzny 3,4 cala;
- baterię 3700 mAh z ładowaniem 25 W;
- podwójny aparat 12 MPix (główny + szerokokątny);
- kamerę selfie 10 MPix.
Galaxy Z Flip FE, jeśli rzeczywiście trafi na rynek, będzie pierwszym tanim składanym telefonem marki Samsung – i właśnie to już czyni go produktem wyjątkowym. Składane konstrukcje od lat kojarzone są z segmentem premium. Są drogie, innowacyjne i na tyle niszowe, że trudno znaleźć jakikolwiek model, który można byłoby uznać za przystępny dla przeciętnego Kowalskiego.
Przeczytaj także:
