Telefon z Bluetoothem o wielokilometrowym zasięgu. To nie żart

Dimensity 9400+ bazuje na architekturze All Big Core, która łączy wyłącznie wydajne rdzenie, eliminując mniejsze, energooszczędne jednostki. Konfiguracja procesora obejmuje jeden najmocniejszy rdzeń ARM Cortex-X925 taktowany z częstotliwością do 3,73 GHz, co stanowi wzrost w porównaniu do 3,62/3,63 GHz w standardowym Dimensity 9400. Oprócz tego układ zawiera trzy rdzenie Cortex-X4 oraz cztery rdzenie Cortex-A720, których częstotliwość również została zwiększona z 2,0 GHz do 2,4 GHz.

Nowy chip jest produkowany w udoskonalonym procesie technologicznym N3E firmy TSMC, który stanowi drugą generację litografii 3 nm. Według MediaTeka ten proces produkcyjny pozwolił na zwiększenie efektywności energetycznej nawet o 40 proc. w porównaniu do poprzednika. Jest to istotna poprawa, zwłaszcza biorąc pod uwagę, że poprzedni model już charakteryzował się dobrą wydajnością energetyczną.

Czytaj też:

Układ obsługuje najnowsze standardy pamięci, w tym LPDDR5X z częstotliwością do 10667 Mbps oraz pamięć masową UFS 4.0, co przekłada się na szybsze operacje odczytu i zapisu.

Jednym z kluczowych obszarów, na których skupił się MediaTek przy projektowaniu Dimensity 9400+, są możliwości związane ze sztuczną inteligencją. Układ został wyposażony w dedykowany koprocesor neuronowy MediaTek NPU 890, który podobnie jak w poprzedniej generacji, obsługuje szeroką gamę modeli językowych (LLM).

Chip wspiera zaawansowane techniki AI, takie jak Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) oraz FP8 inferencing, które przyspieszają operacje rozumowania. Dodatkowo dzięki technologii Speculative Decoding+ (SpD+), układ oferuje o 20 proc. lepszą wydajność w zadaniach związanych z agentic AI.

Wbudowany silnik Dimensity Agentic AI Engine (DAE) ułatwia deweloperom przekształcanie tradycyjnych aplikacji AI w bardziej zaawansowane aplikacje agentic AI, co wpisuje się w jeden z głównych trendów 2025 r. Dimensity 9400+ to pierwszy układ na rynku wspierający kluczowe technologie modelu DeepSeek R1, które mają zapewnić znacznie szybsze działanie funkcji opartych na sztucznej inteligencji.

Dimensity 9400+ integruje 12-rdzeniowy układ graficzny ARM Immortalis-G925, który wprowadza funkcje znane z komputerów PC do telefonów. Jedną z takich technologii jest obsługa opacity micromap (OMM), która pozwala na realistyczne renderowanie takich elementów jak roślinność, włosy czy pióra, nadając im większą wymiarowość bez wpływu na wydajność.

Nowy układ zawiera również udoskonalony konwerter klatek MFRC 2.0+ (MediaTek Frame Rate Converter), opracowany we współpracy z twórcami gier. Technologia ta może podwoić efektywną liczbę klatek na sekundę (FPS) i poprawić efektywność energetyczną nawet o 40 proc. podczas korzystania z MFRC.

Dimensity 9400+ wykorzystuje procesor sygnałowy MediaTek Imagiq 1090, który umożliwia nagrywanie wideo HDR w całym zakresie zoomu, pozwalając użytkownikom na uchwycenie idealnego ujęcia nawet z dużych odległości. Chip obsługuje sensory o rozdzielczości do 320 MPix oraz nagrywanie wideo w rozdzielczości 8K przy 60 klatkach na sekundę.

Technologia Smooth Zoom firmy MediaTek zapewnia płynne śledzenie poruszających się obiektów, jednocześnie pozwalając użytkownikom na izolowanie obrazu i dźwięku, które chcą uchwycić w każdej scenie. Jest to szczególnie przydatne podczas nagrywania dynamicznych scen i wydarzeń sportowych.

Dimensity 9400+ wprowadza kilka istotnych ulepszeń w zakresie łączności. Największą uwagę zwraca oczywiście deklarowany zwiększony zasięg bezpośrednich połączeń Bluetooth między telefonami do 10 km, co stanowi 6,6-krotnie większy dystans niż w przypadku standardowego Dimensity 9400.

Wśród nowości znajdują się tez obsługa satelitarnej łączności BeiDou z 33 proc. szybszym czasem do pierwszego ustalenia pozycji (TTFF), nawet bez połączenia komórkowego, obsługa Wi-Fi 7 z jednoczesną obsługą trzech pasm i pięcioma strumieniami, technologia MediaTek Xtra Range 3.0, która oferuje do 30 m większy zasięg Wi-Fi i obsługa 5G/4G Dual SIM Dual Active z możliwością korzystania z dwóch kart SIM jednocześnie. Układ obsługuje również wyświetlacze o rozdzielczości do WQHD+ z częstotliwością odświeżania do 180 Hz.

Pierwsze telefony wyposażone w MediaTek Dimensity 9400+ mają pojawić się na rynku jeszcze w tym miesiącu. Wśród modeli, które będą korzystać z nowego układu, można wymienić Vivo X200s, Oppo Find X8s, Oppo Find X8s+ oraz Realme GT7.