Tanie smartfony dla ludu będą jeszcze lepsze. Oto dlaczego
Średniopółkowe smartfony wydane w 2024 będą jeszcze potężniejsze. MediaTek zaprezentował swój nowy mobilny procesor, który ma łączyć wysoką wydajność z opłacalnością.
Zakup sztandarowego telefonu zapewni nam najlepszą wydajność, ale wybierając dwukrotnie tańszą propozycję ze średniej półki cenowej nie dostaniemy dwa razy wolniejszego urządzenia. Dlatego dla większości użytkowników to właśnie średniak jest najlepszą opcją - jest znacznie lepszy niż przykładowo najtańszy telefon, ale też znacznie tańszy niż topowe telefony. Wydajność opłacalnych smartfonów właśnie mocno wzrosła.
MediaTek Dimensity 8300 oficjalnie zaprezentowany. Superszybki czip dla ludu
MediaTek Dimensity 8300 to bezpośredni następca Dimensity 8200, którego podkręcona wersja trafiła do m.in. Xiaomi 13T, czyli smartfona z wyższej średniej półki cenowej. Nowy procesor to przede wszystkim jednoczesny konkurent dla niedawno wydanego Snapdragona 7 Gen 3. MediaTek pod wieloma względami przewyższył Qualcomma.
Jeśli chodzi o czystą specyfikację Dimensity 8300 to jest ona bardzo standardowa - mamy tu dwa klastry CPU - pierwszy z jednym wydajnościowym rdzeniem Cortex-A715 o taktowaniu 3,35 GHz oraz trzema identycznymi rdzeniami taktowanymi 3 GHz. Drugi zaś obejmuje cztery rdzenie Cortex A510 o taktowaniu 2,2 GHz. Takie połączenie sprawia, że jednostka ma być 20 proc. szybsza niż poprzednik (Dimensity 8200) oraz bardziej energooszczędna o 30 proc. - a to za sprawą m.in. 4-nm procesu litograficznego TSMC 2. generacji.
Układ ma na pokładzie też potężny procesor graficzny ARM Mali-G615 z 6 rdzeniami o taktowaniu aż 1,4 GHz, który oferuje aż 60 proc. wyższą wydajność przy jednoczesnym 55 proc. wyższej energooszczędności, więc wydaje się, że Dimensity 8300 będzie często wykorzystywanym czipem w bardziej przystępnych cenowo smartfonach do gier. Jednostka wspiera również superszybką pamięć operacyjną (RAM) LPDDR5X-8533 oraz przestrzeń na dane UFS 4.0, co stanowi ogromne ulepszenie - także względem Snapdragona 7 Gen 3, który wspiera tylko LPDDR5 i UFS 3.1.
MediaTek Dimensity 8300 został również wyposażony w czip do obliczeń AI nazwany 780 APU, który ma obsługiwać duże modele językowe (LLM) z nawet 10 miliardami parametrów. Pod względem łączności dostaniemy obsługę najnowszego Bluetooth 5.4 oraz wciąż dobrego WiFi 6E (mimo że jest WiFi 7, to starsza technologia dla większości będzie wystarczająca). Z dodatkowych funkcji jest też wsparcie ekranów o rozdzielczości WQHD+ 120 Hz, HDR10+ oraz aparatów o maksymalnej rozdzielczości 320 Mpix.
Procesor ma trafić m.in. do smartfonów z serii Redmi K70 - u nas powinniśmy się spotkać z nazwą Xiaomi 14T, ale niewykluczone, że konkurencyjne urządzenia też zaoferują ten nowy czip. Niezależnie do których modeli trafi, to możemy oczekiwać wydajnego sprzętu w niższej cenie.
Więcej o smartfonach możesz przeczytać na Spider's Web:
