Wygląda na to, że w tym roku czeka nas kolejna fala przegrzewających się smartfonów

Komentarzy na temat tego zjawiska nie potwierdził sam MediaTek, więc doniesienia te należy uznać za nieoficjalne. Warto jednak pamiętać, że w zeszłym roku Qualcomm również starał się zaklinać rzeczywistość i twierdził, że Snapdragon 810 nie ma problemów z przegrzewaniem się. O tym, jak było naprawdę, brutalnie przekonali się posiadacze smartfonów HTC One M9, Sony Xperia Z3+ oraz LG G Flex 2.

Problemy stwarzane przez ten układ były na tyle duże, że niektórzy producenci zdecydowali się nie stosować tych procesorów w swoich flagowych urządzeniach. Przykładem takiego postępowania są modele Samsung Galaxy S6 dostępne wyłącznie z procesorami Samsung Exynos oraz LG G4, gdzie zastosowano słabszy i wydzielający mniej ciepła chip Qualcomm Snapdragon 808.

By się o tym przekonać, wystarczy sprawdzić, dlaczego w ogóle Snapdragon 810 się przegrzewał. Zdecydowanie największym błędem Qualcomma było zastosowanie starego, 20-nanometrowego procesu technologicznego oferowanego przez TSMC. Im większy proces technologiczny, tym układ jest większy, mniej energooszczędny i generuje więcej ciepła.

Dla porównania, Samsung tworząc swoje procesory Exynos o bardzo zbliżonej specyfikacji technicznej zastosował nowszą technologię 14 nm i działał po prostu dobrze. Głównie dlatego Qualcomm zdecydował, że tegoroczny Snapdragon 820 będzie tworzony właśnie w fabrykach Samsunga. Oznacza to, że niemal na pewno nie będzie mieć problemów swojego starszego brata.

Firmy stosujące procesory Qualcomma różnymi sposobami radziły sobie z problemem przegrzewania się. Istniały dwie szkoły rozwiązania tego problemu, które wynikały z tego, czy problem zidentyfikowano przed, czy po premierze smartfonu. Jeżeli producent był świadom wad układu podczas projektowania urządzenia, rezygnował z zastosowania połowy wydajnych rdzeni Cortex-A57, które wydzielały najwięcej ciepła.

Fortel taki zastosowano chociażby w LG G4 i Nexusie 5X. Urządzenia te napędza Snapdragon 808 z zaledwie dwoma (a nie czterema) rdzeniami Cortex-A57 i czterema Cortex-A53. Z kolei HTC nie dowiedział się o problemie w odpowiednim czasie, więc za pomocą poprawki oprogramowania zablokował cztery rdzenie Cortex-A57. Pozwalał na korzystanie z nich głównie w testach syntetycznych. Dzięki temu użytkownicy mogli poczuć namiastkę mocy, którą ich urządzenia tak naprawdę nie dysponowały.

Otóż jest on wykonany w 20-nanometrowym procesie technologicznym firmy TSMC. Jest to rozwiązanie dokładnie to samo, co w przypadku felernego Snapdragona 810. W dodatku jest on wyposażony nie w 8, ale aż 10 rdzeni. Są to dwa rdzenie Cortex-A72 o częstotliwości pracy równej 2,5 GHz. Są bardziej zaawansowane niż Cortex-A57, więc należy podejrzewać, że będą wydzielać więcej ciepła. Pewnym plusem może być to, że zastosowano tylko dwa takie rdzenie, ale przecież nie tylko one składają się na procesor.

Oprócz tego MediaTek zastosował aż osiem rdzeni Cortex-A53! Cztery z nich pracują z częstotliwością 2 GHz, a pozostałe cztery mają taktowanie na poziomie 1,4 GHz. Krótko mówiąc, mamy tu dziesięciordzeniową kobyłę wykonaną w przestarzałym procesie produkcyjnym. Oznacza to, że najprawdopodobniej plotki o przegrzewaniu się tego układu nie wzięły się znikąd.

Dlatego jeśli zamierzacie kupić HTC One M10 lub inny smartfon, w którym znajdzie się ten układ, lepiej poczekajcie na jego bardzo dokładne, techniczne testy. W przeciwnym razie możecie narazić się na kupno bubla, którego używanie nie będzie miało nic wspólnego nie tylko z wygodą, ale też z bezpieczeństwem. W końcu akumulatory litowo-jonowe stosowane w niemal wszystkich smartfonach kiepsko znoszą wysokie temperatury, a narażone na nią mogą nawet eksplodować.