Oto nowa pamięć 3D XPoint, która łączy cechy najlepszych obecnie używanych rozwiązań
Obecnie w komputerach stosuje się przede wszystkim dwa typy pamięci. Pierwsza z nich to ulotna pamięć operacyjna, DRAM, w której komputer przechowuje aktualnie używane informacje. Druga to stosowana w dyskach SSD pamięć NAND, która służy za komputerowy magazyn danych.
Niestety, oba typy pamięci mają sporo wad. Przykładowo, pamięć DRAM jest droga i nie pozwala na zachowywanie danych bez stałego dopływu energii. Każda jej komórka musi mieć własny tranzystor, co skutkuje dużo większym apetytem na energię niż w przypadku pamięci NAND. Te z kolei, mimo że są znacznie szybsze od tradycyjnych dysków twardych, okazują się sporo wolniejsze od pamięci DRAM.
Zalety obu rozwiązań ma łączyć zapowiedziana przez firmy Intel oraz Micron pamięć 3D XPoint. Konkretnie ma pozwalać na zachowywanie danych bez dostępu do energii, być 1000 razy bardziej wytrzymała i oferować 1000 razy większą wydajność niż NAND. Intel przy tym przyznaje, że nowy rodzaj pamięci będzie nie tylko 10 razy szybszy od pamięci NAND korzystającej z szybkiego interfejsu PCIe NVMe, ale też 10 razy wolniejszy od pamięci DRAM.
Nie będzie to zatem rozwiązanie pod każdym względem idealne.
Inna ciekawa cecha pamięci to fakt, że jest to pamięć trójwymiarowa, składająca się z wielu przecinających się warstw. Dzięki temu rozwiązaniu możliwe było zwiększenie gęstości pamięci. Okazuje się bowiem, że jedna komórka pamięci 3D Xpoint pozwala na zapisanie zaledwie 1 bitu danych. Dla porównania jedna komórka pamięci NAND pozwala na zapisanie 2-3 bitów danych.
Intel twierdzi jednak, że gęstość nowego typu pamięci jest 8-10 razy większa niż w przypadku pamięci DRAM. To dużo, ale nie można zapominać o tym, że obecnie największy chip pamięci DRAM ma pojemność 8 Gb (1 GB), podczas gdy największy chip pamięci NAND ma pojemność 2 Tb (250 GB). Intel obiecuje, że z czasem może to się zmienić, ale nie wiadomo, kiedy do tego dojdzie.
Na razie wiadomo, że Intel zacznie tworzyć pierwsze prototypy nowej pamięci jeszcze w tym roku. Wiadomo, że szczególnie przyda się ona w centrach danych oraz serwerach, gdzie jest zapotrzebowanie na szybkie, tanie, energooszczędne i odporne pamięci. Zapewne stosunkowo szybko trafi ona też do urządzeń konsumenckich, takich jak komputery, smartfony i tablety.
Ponownie, głównym powodem tego nie będzie jej wydajność, ale niskie koszty produkcji oraz brak konieczności używania energii do utrzymywania danych, co bezpośrednio przełoży się na ceny różnego rodzaju urządzeń, ich energooszczędność oraz dłuższy czas pracy urządzenia na akumulatorze.
Ale czy pamięć ta jest faktycznie tak rewolucyjna, jak twierdzi Intel i Micron?
I tak, i nie. To najlepszy rodzaj pamięci, jaki zobaczymy w najbliższych latach. Jednak pod względem gęstości ustępuje ona pamięciom NAND, zaś jeśli chodzi o wydajność, przewyższa ją pamięć DRAM. Istnieją plany tworzenia bezkompromisowych (z naszego punktu widzenia) pamięci, ale są to tylko plany.
Owszem, Intel i Micron też dopiero zapowiedzieli swoje rozwiązanie i nie podali jakichkolwiek opisujących go szczegółów technicznych. Jednocześnie jednak powiedzieli, że prace nad nim rozpoczną się lada dzień, a gotowe produkty trafią na rynek bardzo szybko, w ciągu kilku lat. To cieszy.
Pamięci 3D Xpoint nie będą najlepsze pod każdym względem. Jednak gdy weźmie się pod uwagę ich wszystkie parametry, okażą się rozwiązaniem lepszym od wszystkich pamięci dostępnych na rynku. Dlatego można podejrzewać, że pojawienie się ich będzie cichym przełomem. Cichym dlatego, że zwykły użytkownik nie odczuje ich ogromnej wydajności (dyski SSD już teraz są wystarczające do płynnej pracy), ale wszyscy skorzystamy na ich energooszczędności i niskich kosztach produkcji.
