Samsung schłodzi emocje. To świetna wiadomość
Samsung znalazł sposób na ulepszenie autorskich procesorów do smartfonów. Układy z serii Exynos dzięki temu mają być chłodniejsze - i lepsze.
Ostatnimi czasy koreański producent wydał Exynosa 2600 - to czip, który napędzi nadchodzącą serię smartfonów Samsung Galaxy S26. Producent uważa, że w obecnej generacji udało mu się ulepszyć kwestię odprowadzania ciepła. W kolejnych układach ma działać to jeszcze lepiej. Samsung ulepsza ważną część czipów.
Samsung ulepszy Exynosa, który stanie się chłodniejszy
W najnowszym Exynosie 2600 firma zastosowała technologię Heat Path Block optymalizującą ścieżkę transferu ciepła z SoC do systemu chłodzenia. Wcześniejsze wydania sztandarowych czipów dla smartfonów z serii Galaxy S były krytykowane za przegrzewanie się i większe użycie energii w porównaniu z konkurencyjnymi układami Qualcomm Snapdragon.
Jako że seria S26 będzie mieć premierę dopiero za ok. dwa miesiące, wciąż nie znamy możliwości i zachowania układu pod obciążeniem. Wiemy jednak, że firma w przyszłości ma skorzystać z kolejnej technologii poprawiającej wydajność termiczną nadchodzących układów Exynos.
Obecnie Samsung wykorzystuje technologię Fan-Out Wafer Level Package, która bazuje na terminalach wejścia i wyjścia poza układem mających na celu zmniejszenie produkcji ciepła wewnątrz czipu. Technologia pojawiła się w Exynosie 2400 z serii Galaxy S24, co jednak w nie pozwoliło w pełni zażegnać nagrzewania się. To jednak nie tak, że układy Samsunga są złe. To dobre czipy, ale praktycznie zawsze odbiegają od konkurencji.
Nie bez powodu firma w najbardziej zaawansowanym S24 Ultra zastosowała Snapdragona, aby S24 i S24+ bazowały na autorskim rozwiązaniu będącym tańszym w produkcji i implementacji.
W obecnych czipach korzysta się też HPB - cienką wartą miedzi, która odprowadza ciepło z procesora oraz zintegrowanej pamięci operacyjnej LPDDR. Natomiast z nowego raportu z Korei Południowej wynika, że Samsung ma planować skorzystania z technologii side by side. To konstrukcja czipu, w której pamięć operacyjna i procesor są umiejscowione obok siebie, a HPB ma znajdować się na obu elementach.
Więcej o Samsungu przeczytasz na Spider's Web:
Dzięki temu warstwa miedzi ma lepiej odprowadzać ciepło generowane przez cały SoC. Sama obudowa czipu ma też być cieńsza w pionie, dzięki czemu czip zajmuje trochę mniej miejsca w obudowie. Pozioma część obudowy układu ma być większa, co jest największym problemem technologii side by side. Jeśli dział smartfonów Samsunga nie będzie miał problemu z wdrożeniem technologii, Samsung mógłby wykorzystać nowe rozwiązanie we wszystkich czipach Exynos.
Trudno powiedzieć, kiedy rozwiązanie trafi do pierwszych modeli. Jest duża szansa, że w pierwszej kolejności zostanie wprowadzone do składanej serii Galaxy Z ze względu na ograniczenia w grubości.
Jest tego więcej
Ustaw Spider’s Web jako preferowane medium w Google
