Intel ogłasza nową strategię i wykłada miliardy na budowę nowych fabryk procesorów

Podczas globalnej konferencji Intel Unleashed: ‚Engineering the Future’ CEO Intela Pat Gelsinger (na zdj.) ogłosił strategię IDM 2.0. Potentat zamierza wyłożyć około 20 mld dolarów na budowę dwóch nowych fabryk w Arizonie i rozbudować produkcję poza USA, co ma zagwarantować mu pozycję głównego dostawcy chipów dla klientów na całym świecie.

Wyznaczamy kurs nowej ery innowacji i przywództwa produktowego. Intel jest jedyną firmą, która posiada bogatą ofertę w zakresie oprogramowania, krzemu, platform, pakowania i procesów produkcyjnych na skalę przemysłową, na której mogą polegać klienci w zakresie innowacji następnej generacji. IDM 2.0 to doskonała strategia, którą może dostarczyć tylko Intel. Wykorzystamy ją do zaprojektowania najlepszych produktów i wyprodukowania ich w najlepszy możliwy sposób niezależnie od kategorii, w której konkurujemy

– stwierdził Pat Gelsinger.

IDM 2.0 reprezentuje połączenie trzech komponentów, które umożliwią firmie osiągnięcie wiodącej pozycji w zakresie technologii i produktów:


  1. Globalna, wewnętrzna sieć zakładów produkcyjnych firmy Intel umożliwiająca produkcję na skalę przemysłową, stanowi kluczową przewagę konkurencyjną. Umożliwia optymalizację produktu, zwiększenie rentowności i dokładniejsze zabezpieczenie łańcucha dostaw. Gelsinger potwierdził, że ​​zamierza kontynuować wewnętrzną produkcję większości swoich produktów. Rozwój technologii 7 nm przebiega pomyślnie, dzięki zwiększonemu wykorzystaniu litografii ekstremalnego ultrafioletu (EUV). Intel spodziewa się pierwszych płytek dla swojego pierwszego procesora konsumenckiego w technologii 7 nm („Meteor Lake”) w drugim kwartale tego roku. Prócz wiodącej pozycji firmy Intel w zakresie technologii pakowania struktur, jej ważnym wyróżnikiem są innowacje procesowe. Łączenie wielu własności intelektualnych (IP) lub płytek w celu dostarczenia dostosowanych produktów, spełniających różnorodne wymagania klientów w świecie wszechobecnego przetwarzania danych.
  2. Rozszerzone wykorzystanie zdolności produkcyjnych firm zewnętrznych. Gelsinger powiedział, że spodziewa się, iż współpraca Intela z zewnętrznymi wytwórcami będzie rosła i obejmie produkcję szeregu modularnych płytek w zaawansowanych technologiach procesorowych, w tym produktów stanowiących podstawę oferty przetwarzania danych Intela, zarówno dla segmentu klienckiego, jak i centrów danych. Zapewni to większą elastyczność i skalowalność konieczną do optymalizacji planów produkcyjnych w zakresie kosztów, wydajności, harmonogramu i dostaw, co zapewni firmie unikatową przewagę konkurencyjną.
  3. Budowa Intel Foundry Services. Intel ogłosił, plany osiągnięcia roli głównego dostawcy dla firm amerykańskich i europejskich. W tym celu firma tworzy nową, samodzielną jednostkę biznesową Intel Foundry Services (IFS), kierowaną przez dr Randhirę Thakurę, który będzie podlegał bezpośrednio prezesowi Gelsingerowi. Oferta IFS ma wyróżniać się na tle innych firm produkcyjnych połączeniem najnowocześniejszej technologii procesowej, zaangażowania mocy produkcyjnych w USA i w Europie oraz światowej klasy portfolio IP dostępnej dla klientów firmy. W IFS będzie możliwa między innymi produkcja rdzeni x86, jak i realizacja projektów związanych z ekosystemami opartymi na licencjach ARM i RISC-V.

Tysiące miejsc pracy w Ocotillo

Realizację strategii IDM 2.0, CEO Intela ma przyspieszyć budowa dwóch nowych fabryk, zlokalizowanych na terenie kampusu w Ocotillo w Arizonie. Inwestycja warta około 20 miliardów dolarów stworzy ponad 3 000 stałych, wysokopłatnych miejsc pracy w sektorze high-tech, ponad 3 000 miejsc w budownictwie oraz około 15 000 miejsc pracy podczas codziennej działalności fabryk.

W ogłoszeniu planów Intela uczestniczyli gubernator stanu Arizona Doug Ducey i sekretarz handlu USA Gina Raimondo.

Cieszymy się, że możemy współpracować ze stanem Arizona i administracją Prezydenta Bidena w zakresie inicjatyw, które pobudzają tego typu inwestycje krajowe

– skomentował Pat Gelsinger.

Firma spodziewa się przyspieszenia inwestycji kapitałowych poza Arizoną, a CEO Intela dodał, że planuje w ciągu roku ogłosić kolejną fazę zwiększania mocy produkcyjnych w USA, Europie i innych lokalizacjach na świecie.

Intel planuje zaangażować cały sektor technologiczny

W tym celu zapowiedział partnerstwo z IBM w obszarze współpracy badawczej, skupionej na tworzeniu technologii pakowania układów scalonych nowej generacji. Od ponad 50 lat obie firmy są głęboko zaangażowane w badania naukowe, inżynierię na światowym poziomie i koncentrują się na wprowadzaniu na rynek zaawansowanych technologii półprzewodnikowych. Firma liczy, że pomogą one uwolnić potencjał danych i zaawansowanych obliczeń.

W ramach współpracy będą wykorzystywane potencjał i doświadczenie placówek obu firm w Hillsboro w stanie Oregon i w Albany w stanie Nowy Jork. Współpraca ma na celu przyspieszenie innowacji w produkcji półprzewodników w całym ekosystemie, zwiększenie konkurencyjności przemysłu półprzewodników w USA oraz wspieranie kluczowych inicjatyw rządu USA.

Ponadto Intel wraca w tym roku z Intel Developer Forum, wprowadzając Intel On, nową serię eventów branżowych. Gelsinger zachęcił miłośników technologii, aby wzięli udział w tegorocznej imprezie zaplanowanej w październiku w San Francisco.